深维动态

10月13日至16日，CCF第4届集成电路设计与自动化学术会议（CCF DAC 2023）在北京成功召开。本次大会邀请了国内知名单位和院校参会，共同分享和交流集成电路设计与自动化领域的最新研究进展和发展趋势；此外，大会还设置了特邀报告、专题讨论、技术论坛、论文分组会议、企业展览等多个环节，进一步促进产、学、研的交流与合作。 会议现场 深维科技作为一家致力于解决复杂大容量FPGA的EDA国产化、开发环境优化、芯片性能提升和可靠性及安全保证的企业，旗下的Dimension正向设计工具链，很荣幸能够入选该次大会的DEMO CONTEST。 在会议现场，我司设置了企业展览展台，就上述复杂大容量FPGA

2023年CCF容错计算专委会换届选举会议在北京朗丽兹西山花园酒店进行，来自全国各地的151名执委到现场通过不记名投票表决的方式，选举产生了新一届专委领导机构。我司首席EDA科学家罗国杰当选专委新一届领导机构成员。 罗国杰介绍 现任北京大学计算机学院长聘副教授、高能效计算与应用中心任执行主任。于2005年获得北京大学计算机科学技术系理学学士学位，并分别于2008年和2011年获得美国洛杉矶加州大学UCLA）计算机科学系硕士和博士学位。曾获2013年ACM/SIGDA杰出博士论文奖、2016年CCF-Intel青年学者提升计划奖、以及2017年和2023年ASP-DAC十年最具影响力论文奖。目前

祝贺！深维科技北大合作团队首次在EDA国际顶会Design Automation Conference（DAC）2023上发表关于集成电路安全领域的论文。 电子设计自动化会议（DAC）是芯片到系统的设计和设计自动化的顶级会议。DAC为设计师、研究人员、工具开发人员和供应商提供出色的培训、教育、展览和极好的交流机会。会议由计算机协会（ACM）和电气电子工程师协会（IEEE）主办，并得到ACM设计自动化专业组（SIGDA）和IEEE电子设计自动化委员会（CEDA）的支持。 深维科技北大合作团队在DAC上发表的论文题目是“GDSII-Guard：抗版图级硬件木马攻击的设计时自动化框架”，本论文围绕日

2023年7月31日，“浙江省北大信息技术高等研究院-北京深维科技有限公司FPGA安全与容错计算联合实验室“签约暨揭牌仪式，在浙江杭州的北京大学信息技术高等研究院举行。北大信研院院长蒋云、北京大学博雅青年学者罗国杰研究员、院长助理及创新管理部总监方赟，北京深维科技有限公司创始人兼CEO樊平、副总裁张青等双方代表出席了签约暨揭牌仪式。北大信研院院长蒋云、深维科技CEO樊平分别致辞，双方共同祝贺联合实验室的批准和成立，共同认为，联合实验室作为双方合作的契机，将为北大信研院科技成果转化和深维公司发展提供强有力的平台和技术支撑，围绕FPGA的安全与容错计算，双方就技术、人才、行业和市场各方面，既分工又

随着移动互联网的发展，世界已进入数据爆炸的时代。与此同时，以图像和视频为代表的内容占据了80％以上的互联网流量。众多的应用渴求高性能和低成本的解决方案。 瞄准该市场机会，樊平于2016年6月创办深维科技，基于FPGA + CPU异构计算技术，为数据中心应用提供超高性能的图像和视频处理解决方案和产品。